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多孔磚因內(nèi)部孔隙結構需兼顧強度和隔熱性,燒成溫度通??刂圃?50-1100℃(中國建材工業(yè)出版社《燒結磚瓦工藝學》)。具體溫度取決于以下因素:
1. 原料成分:黏土質(zhì)原料需較低溫度(950-1050℃),而頁巖或煤矸石原料可耐受更高溫度(1050-1100℃)。
2. 孔隙率:孔隙率≥30%時,溫度不宜超過1050℃,避免骨架結構塌陷;孔隙率較低時可適當提高溫度以增強強度。
3. 燒成周期:快速燒成(12-18小時)需提高溫度約50℃,而傳統(tǒng)慢燒(24-36小時)可降低溫度。
標磚因密度高、結構致密,燒成溫度需更高,一般為1000-1150℃(GB/T 5101-2017《燒結普通磚》標準)。關鍵點包括:
1. 原料差異:黏土標磚適用1000-1080℃,頁巖標磚需1080-1150℃,高溫可提升抗壓強度(≥10MPa)。
2. 氧化氣氛控制:溫度超過1100℃時需保證充分氧化,避免Fe?O?還原為FeO導致磚體發(fā)紅或強度下降。
1. 預熱區(qū):多孔磚和標磚均需緩慢升溫(100-300℃/h),防止水分快速蒸發(fā)開裂。
2. 高溫區(qū):溫差需控制在±20℃以內(nèi),避免過燒或生燒。
3. 冷卻區(qū):多孔磚應緩慢冷卻(50-100℃/h),防止因熱應力產(chǎn)生裂紋。
1. 溫度過高:磚體變形或?;?,可通過減少燃料投放或增加排煙量調(diào)整。
2. 溫度不足:磚體強度低,需檢查窯爐密封性或延長高溫段保溫時間。
(注:文中數(shù)據(jù)來源還包括《磚瓦工業(yè)熱工設備》及行業(yè)實測案例,確保專業(yè)性。)